Sponsoring-Paket – Embedded Platforms Conference (eEPC)

Diamantpaket (für 1 Sponsor)

• 1 Informationsscreen im ICM (exklusiv)
• Präsentationsfläche unter dem Informationsscreen im ICM für z.B. Demonstrator (geräuscharm)
• Eindruck des Firmenlogos im Programmheft
• 1 PDF (bis 15 MB) mit Unternehmensinformationen, die allen Teilnehmern mit den Präsentationen zur Verfügung gestellt wird
• 1/4 Anzeige im Visitor Guide
• 1 Beilage in der Konferenztasche (Auflage 300 St.)
• Auslage eines Unternehmensprospektes im ICM und beim electronica Embedded Forum
• Logo auf Hinweisschildern zur jeweiligen Konferenz im Messegelände
• 1 Halfsize-Banner in einer Ausgabe des electronica Newsletters und 1 Medium Rectangle im Online-Katalog (300 x 250 px)
• Logopräsenz auf electronica.de im Bereich der jeweiligen Konferenz
• 1 Online-Pressefach auf electronica.de
• 4 Konferenztickets für die jeweilige Konferenz